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三安光电、扬杰科技等四家企业披露SiC新动态

作者 |发布日期 2025 年 05 月 13 日 16:11 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近日,扬杰科技、三安光电、华太电子以及中恒微半导体四家企业分别发布其在关键技术和市场拓展方面的重要进展。从前瞻布局人形机器人到深耕新能源汽车和赋能新一代通信技术,国内功率半导体企业正以创新驱动,加速产业升级。 01、扬杰科技:布局人形机器人与车规级SiC模块双线并进 扬杰科技于5...  [详内文]

研报 | SiC衬底市场2024年营收年减9%,但长期需求乐观

作者 |发布日期 2025 年 05 月 13 日 16:09 | 分类 碳化硅SiC
产业洞察 根据TrendForce集邦咨询最新研究,受2024年汽车和工业需求走弱,SiC衬底出货量成长放缓,与此同时,市场竞争加剧,产品价格大幅下跌,导致2024年全球N-type(导电型)SiC衬底产业营收年减9%,为10.4亿美元。 进入2025年,即便SiC衬底市场持续面...  [详内文]

安世半导体车规级碳化硅新动态

作者 |发布日期 2025 年 05 月 13 日 16:06 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
在新能源汽车产业加速奔向“电动化+智能化”的浪潮中,碳化硅(SiC)功率器件正不断重塑产业格局。作为第三代半导体材料的代表,碳化硅凭借耐高压、耐高温、低损耗等特性,成为电动汽车主驱逆变器、充电桩等核心部件的“理想搭档”。 随着技术突破与产业链成熟,车规级碳化硅市场已从概念验证迈入...  [详内文]

10亿元,扬杰科技SiC车规级功率模块封装项目开工!

作者 |发布日期 2025 年 05 月 12 日 14:27 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
5月9日,扬州扬杰电子科技股份有限公司(以下简称“扬杰科技”)宣布其SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工。 source:扬杰科技 该项目总投资10亿元人民币,聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块及SiC MOSFET模块等第三代半导体产品的研发与生产,旨在通过技术突破实...  [详内文]

全球首个氮化镓量子光源芯片发布

作者 |发布日期 2025 年 05 月 12 日 14:25 | 分类 企业 , 氮化镓GaN
5月9日,电子科技大学教授、天府绛溪实验室量子互联网前沿研究中心主任周强,正式发布了全球首个氮化镓量子光源芯片。这一突破性成果标志着中国在量子科技领域迈出了重要一步,为量子互联网的发展提供了关键硬件支撑。 source:成都市发展改革委 据悉,氮化镓量子光源芯片的实际尺寸仅有0...  [详内文]

宁波材料所碳化硅纤维研究获重大突破

作者 |发布日期 2025 年 05 月 12 日 14:24 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近日,中国科学院宁波材料技术与工程研究所(以下简称“宁波材料所”)宣布,其研发的高结晶连续碳化硅纤维(NIMTE-S13)在性能上实现了重大突破。经中国合格评定国家认可委员会(CNAS)认证的第三方检测机构验证,NIMTE-S13的平均拉伸强度达到2.4 GPa,拉伸模量为440...  [详内文]

英飞凌公布最新财报并发布碳化硅新品

作者 |发布日期 2025 年 05 月 09 日 16:15 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
5月8日,#英飞凌 发布2025财年第二季度的财报(截至2025年3月31日),该季度英飞凌营收为35.91亿欧元,利润为6.01亿欧元,利润率16.7%。 source:英飞凌 受国际形势影响,英飞凌2025年的同比增速将略有下降。英飞凌预计第三财季营收37亿欧元,市场预估3...  [详内文]

Wolfspeed预计2026财年收入低于预期

作者 |发布日期 2025 年 05 月 09 日 16:11 | 分类 企业
碳化硅技术领军企业#Wolfspeed 于5月8日发布预警,预计其2026财年收入将远低于华尔街预期,由此前的9.587亿美元下调至8.5亿美元,收入预期下调主要归因于新工厂产能爬坡挑战、运营成本以及联邦补贴的不确定性。 source:集邦化合物半导体截图 作为SiC技术的先行...  [详内文]

山东离子注入机迎突破,助力第三代半导体产业发展!

作者 |发布日期 2025 年 05 月 09 日 16:07 | 分类 企业
近期,大众日报报道#艾恩半导体 自主研发制造的第一代碳化硅离子注入机已经推向市场,正由芯片制造厂商进行验证。 除已推向市场的第一代碳化硅离子注入机外,艾恩半导体对标国际领先技术水平的第二代碳化硅离子注入机目前正在紧锣密鼓的研发过程中,有望于今年9月面市。今年6月,该公司还将推出一...  [详内文]

纳微、天岳先进发布Q1成绩单:营收承压,技术突围

作者 |发布日期 2025 年 05 月 08 日 14:01 | 分类 企业
近期,全球第三代半导体行业迎来财报季关键节点,纳微半导体和天岳先进分别交出第一季度成绩单。两家企业分别作为功率器件设计与碳化硅衬底制造领域的标杆,在当前复杂的宏观环境下,营收规模虽呈现阶段性收缩,但均通过核心技术深耕与战略市场卡位,展现出穿越周期的产业韧性。 01、纳微半导体:营...  [详内文]